【资料图】
人民财讯4月27日电,4月27日,盛美上海宣布,其首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅(SiCN)设备已正式出机。该设备旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC (SiCN)工艺,应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。
关键词: 财经频道 财经资讯
盛美上海首台PECVD
亚太资源(01104)3月
捷佳伟创:一季度净
煤气化3大龙头股一
直通洛杉矶,中国盲
每日消息!“世界波